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區 分	M	L
基板尺寸	L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min)	L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
貼裝精度	絕對精度（μ+3σ）:±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 【本公司用于評價的標準元件】
貼裝速度	0.135秒/CHIP【最佳條件】		0.155秒/CHIP【最佳條件】
	1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)【IPC9850條件：M區分】
可貼裝元件	0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA
	※□25mm～□31mm元件，將軸速調低便可貼裝
	FNC貼裝頭：傳送前基板上方高度必須在4mm以下，貼裝元件高度為6.5mm
	標準貼裝頭：傳送前基板上方高度必須在6.5mm以下，貼裝元件高度為6.5mm