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| 電子組裝標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610F和J-STD-001F新版發(fā)布 |
| 發(fā)布者： 發(fā)布時(shí)間：2014/9/18 閱讀：3384次 |
IPC－國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標(biāo)準(zhǔn)的F版：IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標(biāo)準(zhǔn)中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術(shù)、塑封元器件與垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求；為方便用戶使用、理解標(biāo)準(zhǔn)的要求，在描述語(yǔ)言上也有加強(qiáng)，也新增了一些圖片。
新版本的開(kāi)發(fā)任務(wù)由美洲、歐洲和亞洲的電子企業(yè)的志愿者共同完成，基于可信數(shù)據(jù)的支撐，IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)委員會(huì)成員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)做了很多重要修改，比如縮小了會(huì)對(duì)焊點(diǎn)接觸元器件本體帶來(lái)影響的塑料封裝尺寸。
以往要求焊點(diǎn)不能接觸塑封元器件本體，新版本中消除了這一顧慮。IPC組裝技術(shù)總監(jiān)Teresa Rowe說(shuō)：“標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)成員沒(méi)有發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)接觸到塑封元器件本體導(dǎo)致的失效跡象。”Rowe解釋說(shuō)過(guò)去對(duì)這一課題有很多爭(zhēng)論，期盼在這一領(lǐng)域開(kāi)展更多研究，委員會(huì)將在以后的版本中繼續(xù)更新這方面的內(nèi)容。
在敷形涂覆章節(jié)，也有很大改動(dòng)。Rowe接著說(shuō)：“對(duì)敷形涂覆的看法有了改變，特別是涂層的厚度；在氣泡、空洞、透明度等方面，接受條件也進(jìn)行了修改�！�
標(biāo)準(zhǔn)中還修改了二級(jí)產(chǎn)品中通孔焊料填充的要求和二級(jí)產(chǎn)品中助焊劑的標(biāo)準(zhǔn)。
IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作為配套標(biāo)準(zhǔn)來(lái)使用，各有不同的側(cè)重點(diǎn)。IPC J-STD-001是關(guān)于制造過(guò)程中對(duì)材料和工藝的要求，IPC-A-610是對(duì)組裝成品的驗(yàn)收要求。
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